5G小基站研发取得突破:芯片和器件国产化率达100
时间:2023/2/3
出处:第一财经
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日前,中国电信(601728)研究院发布消息称,5G扩展型小基站国产化pRRU研发取得成功,芯片和器件国产化率达100%,实现了小基站产品国产化研发的“首个里程碑”,推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。
pRRU又称皮基站,是一种小型化、低功率、低功耗的微小型蜂窝基站,主要是为了解决特定区域的室内无线覆盖问题。对于此次中国电信实现pRRU基站核心器件的100%国产化突破,业内人士认为,这意味着5G网络的细分部署将持续加深。
市场将迎来更多供应商
记者了解到,中国电信研究院此次研发的小基站,其核心器件选用北京力通通信的射频收发芯片、南京创芯慧联的DFE芯片等。目前,项目团队已自主完成了产品技术方案、芯片选型、原理图、PCB设计等硬件研发工作,开发了DFE嵌入式软件代码,成功实现了pRRU整机国产化芯片器件的集成应用。项目团队将于2023年开展基于国产化pRRU的小基站系统外场试点和推广应用。
此前,5G小基站芯片由国际大厂主导,英特尔、恩智浦、高通目前仍旧是占据全球市场的三大厂商。2019年,英特尔联合中国移动研究院在“MWC19上海(世界移动通信大会)”推出了全球首款商用5G开放平台小基站。英特尔基于FlexRAN的端到端解决方案,目前仍旧被多数5G小基站所采用。恩智浦拥有两款用于5G小基站的通信处理器——LS1046A和LS1026A多核处理器,SoC以及可编程基带也是恩智浦主打的领域。高通2018年公布的FSM100xx是经典5G小基站芯片方案,是首个5G新空中介面(5GNR)解决方案。
在国内方面,5G小基站芯片供应的厂商出了上述公司外,还有华为、中兴、比科奇微电子、思朗科技等。华为pRRU使用独家自研的ASIC“超宽带”芯片,此前,华为推出自研芯片5G LampSite 200MHzp RRU,可支持多频,对新建室内场景可实现4G/5G一体化部署。比科奇微电子为5G小基站设备商提供openRAN标准的SoC,其推出的PC802小基站芯片使用了RISC-V架构。在2021中国北京国际通信展上,思朗科技也发布了两款5G小基站芯片UCP1002和UCP4008。
此外,在5G小基站的设备方面,赛特斯、新华三、凌华科技、福建星网锐捷通讯、京信网络、成都爱瑞无线科技等国内企业都是相关供应商。
北京华兴万邦管理咨询表示,从产业分工来看,如果诸如基带芯片和系统软件等5G小基站所必要的基础技术需要支持,那么5G小基站市场将迎来更多系统供应商,并借由他们生产出更多满足不同应用场景需求的多样化的小基站系统。
或产生新的合作模式
TrendForce集邦咨询对第一财经记者表示,全球电信运营商规划自2023年起加快小型基站建置。过去运营商专注大型基站布建,然而5G基站的消耗功率比4G更高,需要更多天线和更密集的小蜂窝层,以支援本地处理和创新服务所需的边缘运算设施。
而透过低功率小基站提供服务,除可增加覆盖区域,如商场、酒店和学校建筑外,可提供更大灵活性满足5G关键频谱类型、容量选项与室内和企业需求,有效补足5G运行于高频段时,穿透力和覆盖范围不足问题。由于5G网络架构需大量使用小基站,这将推动网通设备市场出现更多商机。
另一方面,在服务模式上,北京华兴万邦管理咨询表示,小基站正在催生新的商业模式。5G小基站作为先进科技产品与最后一公里服务终端,通过运营商与制造商的深度合作,将为服务型制造模式和企业盈利模式打开全新的天地。
根据全球移动通信领域内重要的行业组织小基站论坛(SCF)所发布的市场预测调研报告,2027年全球市场小基站的累计部署量将接近3600万个小基站射频系统,今后五年复合增长率(CAGR)为15%。